【半導体装置の分析業務】
60秒自動選考とは、「5つ程度の質問に回答」「履歴書のアップロード」「面接日程調整」などお仕事ごとにいくつかのパターンがある、
60秒程度の自動選考機能です。
設問へ回答いただくことで選考をスピーディーに行うことを目的とした、当社独自開発のサービスです。
※60秒自動選考では選考のための質問をさせていただくことがありますが、この回答のみで採否を判断するものではございませんので、
正しく回答をお願いいたします
【半導体装置の分析業務】
給与詳細 月収例 249,430円 日給例 10,400円 勤務地 宮城県黒川郡大和町 仕事内容 【業務内容】
半導体製造装置の開発業務における分析業務です。
高性能な透過型電子顕微鏡にサンプルをセットし、透過した電子線を利用してPCのモニターで確認しながら装置を操作します。
配属工程にはサンプルを薄く加工するFIB加工と、要望のデータを観察取得し報告するTEM観察の2工程があります。
【教育について】
配属後は1ヶ月程度、顧客側の基礎教育を受けながら、実作業の見学→サンプルの取り扱いの知識→簡単な装置の操作方法、といった流れで教育者がマンツーマンでOJTをおこないます。
目安としてはその後2ヶ月程で独り立ちして簡単なサンプルを処理できるようになります。
以降も教育者や先輩のフォローを受けながら難易度の高いサンプルを処理して習熟していきます。
【各工程について】
FIB加工：サンプルをFIB装置を操作し、大まかに切り出し、治具に載せ替え、薄く加工（薄片化）する業務。
次工程のTEM観察がスムーズに処理できるように、FIB装置内をPC画面を見ながら操作し集束イオンビームを照射して100nm以下の薄さまで加工します。
薄片化した最終的な厚みは100nm以下になります。※100nmは0.0001 mm（1ｍｍの1/10000：ウイルスとほぼ同等、肉眼では判別不能な超微細なサイズ）
TEM観察：サンプルをTEM装置で観察し、画像を撮影し報告する業務。
FIB加工で薄片化したサンプルを、依頼者指定の倍率/枚数/成分など必要箇所を観察/分析/撮影し依頼者に報告します。
TEM観察は防音対策された個室での作業になります。※少しの振動や人の大きな声でも画像がぶれてしまうため。高倍率での撮影時は人の出入りを禁止する場合もあります。
生産品目：半導体製造装置の開発業務
ATR3 寮・社宅 寮あり（有料） 求人番号 158345-1 給与詳細 月収例 249,430円 日給例 10,400円 時給例：1300円
※各種手当を含む 交通費 支給あり 応募の流れ 本ページ内＜応募する＞ボタンより、必要項目をご入力の上、ご応募ください。 勤務地 【勤務地】宮城県黒川郡大和町テクノヒルズ 勤務時間 【勤務地】シフト制：21:00～05:45/05:00～13:45/13:00～21:45
休憩：75分
残業：0時間 必須資格 未経験OK 福利厚生 通勤手当※規定による
法定外残業手当
深夜手当 公開日 2026年03月01日 寮 家賃 補助なし その他 家族入寮：可
カップル入寮：可
引っ越し費用：本人移動費用は会社負担いたしますが、荷物送料は自己負担となります ＼Point／
最先端の分析装置をマスターできます。
夜勤専属の場合、深夜手当がつきます。
※ご入社後、勤務先で仕事が始まる日までは仕事に関する研修を受けていただき、その間も給与支給がございます。
※内定後、自宅から通勤される方は最短翌日～3営業日で入社していただけます。また、社宅に入られる方は内定後3営業日～7営業日で社宅を準備させていただき、その後入社していただく流れになりますが、社宅の空室状況や連休を挟む場合によっては、1～2営業日ほど前後する可能性がございます。
【受動喫煙対策】
有:屋内禁煙（屋外に喫煙場所あり）
将来の配置転換などによる変更の範囲
就業場所：全国／就業範囲：派遣先業務全般（詳細は就業条件明示書で明示する） 【業務内容】
半導体製造装置の開発業務における分析業務です。
高性能な透過型電子顕微鏡にサンプルをセットし、透過した電子線を利用してPCのモニターで確認しながら装置を操作します。
配属工程にはサンプルを薄く加工するFIB加工と、要望のデータを観察取得し報告するTEM観察の2工程があります。
【教育について】
配属後は1ヶ月程度、顧客側の基礎教育を受けながら、実作業の見学→サンプルの取り扱いの知識→簡単な装置の操作方法、といった流れで教育者がマンツーマンでOJTをおこないます。
目安としてはその後2ヶ月程で独り立ちして簡単なサンプルを処理できるようになります。
以降も教育者や先輩のフォローを受けながら難易度の高いサンプルを処理して習熟していきます。
【各工程について】
FIB加工：サンプルをFIB装置を操作し、大まかに切り出し、治具に載せ替え、薄く加工（薄片化）する業務。
次工程のTEM観察がスムーズに処理できるように、FIB装置内をPC画面を見ながら操作し集束イオンビームを照射して100nm以下の薄さまで加工します。
薄片化した最終的な厚みは100nm以下になります。※100nmは0.0001 mm（1ｍｍの1/10000：ウイルスとほぼ同等、肉眼では判別不能な超微細なサイズ）
TEM観察：サンプルをTEM装置で観察し、画像を撮影し報告する業務。
FIB加工で薄片化したサンプルを、依頼者指定の倍率/枚数/成分など必要箇所を観察/分析/撮影し依頼者に報告します。
TEM観察は防音対策された個室での作業になります。※少しの振動や人の大きな声でも画像がぶれてしまうため。高倍率での撮影時は人の出入りを禁止する場合もあります。
生産品目：半導体製造装置の開発業務
ATR3 企業名 UTエイム株式会社正社員求人
【半導体装置の分析業務】
求人概要
募集内容
寮・住み込み情報
PRポイント
仕事内容
雇用先情報